Pcb imaj (fabrikasyon fil ki te fòme)
Oct 24, 2019| Rete chaje san danje ak SChitec
Pcb imaj (fabrikasyon fil ki te fòme)
Premye etap la nan pwodiksyon se kreye fil elektrik ki konekte pati yo. Nou itilize yon metòd transfè soustraktif pou prezante fim k ap travay sou yon kondiktè metal. Trick a se mete yon kouch mens nan kòb kwiv mete sou sifas la tout antye epi retire depase an. Transfè Modèl Aditif se yon lòt fason pou itilize mwens moun. Sa a se yon fason pou aplike fil kwiv sèlman kote li nesesè, men nou pa pral pale sou li isit la.
Si w ap fè yon doub-panèl, PCB a pral kouvri ak papye kwiv sou tou de bò substra a. Si w ap fè yon tablo milti-kouch, pwochen etap la pral kole ankadreman yo ansanm.
Photoresist pozitif fèt nan sansibilize, ki fonn anba lumières (photoresist negatif dekonpoze si li pa eklere). Gen plizyè fason pou okipe fotorezist sou sifas kòb kwiv mete, men fason ki pi komen se chofe li epi woule li sou sifas ki gen fotorezist la (yo rele yon fotorezist fim sèk). Li kapab tou flite sou tèt la nan yon eta likid, men kalite fim nan sèk bay yon rezolisyon ki pi wo epi li ka tou fè yon fil mens.
Kapo a se jis yon modèl pou kouch PCB nan pwosesis fabrikasyon an. Anvan fotorezist la sou PCB la ekspoze a limyè UV, kapo a ki kouvri li anpeche kèk zòn nan fotorezist la soti nan ekspoze (asepte yon fotoresist pozitif). Kote sa yo ki kouvri pa fotorezist pral vin fil elektrik.
Lòt pòsyon kwiv vid yo dwe grave apre devlopman fotorezist. Pwosesis la grave ka plonje tablo a nan yon sòlvan grave oswa espre sòlvan an sou tablo a. Anjeneral itilize kòm yon sòlvan grave, klori ferrik (klori ferrik), amonyak alkalin (amonyak alkalin), asid silfirik plis oksijene idwojèn (asid silfirik + oksijene idwojèn), ak klori kòb kwiv mete (klori kuprik), elatriye. Li soksid (egzanp Cu +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Yo retire fotorezist ki rete a apre yo fin grave a. Yo rele sa yon pwosesis dezabiye.