Pake sikwi entegre

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Elektwonik co, Ltd(SCHitec) se yon antrepriz gwo teknoloji ki espesyalize nan pwodiksyon ak lavant akseswa telefòn. Pwodwi prensipal nou yo gen ladan chajè vwayaj, chajè machin, câbles USB, bank pouvwa ak lòt pwodwi dijital. , Si w enterese, ou ka kontakte ceo@schitec.com dirèkteman.

Rete chaje san danje ak Schitec

Pake sikwi entegre

Sikui yo pi bonè entegre te itilize platpack seramik, ki te kontinye itilize pa militè a pou anpil ane paske nan fyab ak ti gwosè. Anbalaj sikwi komèsyal byen vit chanje nan anbalaj doub nan liy, premye seramik, Lè sa a, plastik. Nan ane 1980 yo, broch yo nan sikui VLSI depase limit aplikasyon an nan pake plonje, ki te mennen nan aparans nan etalaj gri PIN ak konpayi asirans chip.

Anbalaj sifas mòn yo te parèt nan kòmansman ane 1980e yo te vin popilè nan fen ane 1980 yo. Li sèvi ak pi rafine espas pye, ak fòm nan zepeng se aérosol gull oswa J-fòm. Lè w pran ti sikwi entegre (SOIC) kòm egzanp, li se 30-50% mwens nan zòn ak 70% mwens nan epesè pase menm plonje a. Pake a gen broch aérosol mouet ki vle pèse anvlòp sou de bò long, ak yon espas zepeng 0.05 pous.

Ti deskripsyon sikwi entegre (SOIC) ak pake PLCC. Nan ane 1990 yo, byenke pakè PGA yo te toujou itilize nan mikro-wo fen mikro. PQFP ak mens ti pake deskripsyon (TSOP) vin pake komen nan aparèy nimewo segondè PIN. Mikwo-wo fen Intel ak AMD yo kounye a ap deplase soti nan anbalaj PGA (pine grid array) nan anbalaj land grid array (LGA).

Pake griy boul la te kòmanse parèt nan ane 1970 yo. nan ane 1990 yo, nou devlope yon pake ki gen plis broch pase lòt pakè. Nan pake FCBGA, mouri enstale pa ranvèrse leve, li desann, epi konekte ak boul soude sou pake nan baz menm jan ak PCB olye ke liy. Anbalaj FCBGA fè etalaj la siyal D 'ak pwodiksyon (ki rele I / O zòn) distribye sou sifas la chip antye, olye ke limite a sa sèlman periferik nan chip la. Mache jodi a, anbalaj se tou yon pati endepandan, teknoloji anbalaj pral afekte tou bon jan kalite a ak sede nan pwodwi yo.